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1. 架构 & CPU & SOC

先有架构，再有内核，一个架构可以衍生出多种内核
内核之所以称之为内核，是因为他是在SOC、MCU内部中最核心的逻辑处理部分，就是SOC、MCU的CPU。所以内核也可以叫做处理器。

别的公司可以向ARM公司购买架构使用权，ARM给你架构，你自己去设计内核，这就是自研内核，比如三星、高通、苹果公司都有基于ARM架构的自研内核。ARM公司自己针对自己架构设计的内核又称作公版内核，别的公司也可以购买ARM的公版内核使用权，比如华为用的就是公版内核。

现以恩智浦的IMX6ULL芯片为例，IMX6ULL其实就是SOC。其内部组成如下：
用红框标出来的部分叫做内核(即CPU)，为ARM Cortex-A7，而这个内核时基于ARMv7-A 架构。

可以看出这个SOC是单核的(只有一个cortex-A7)，如果是多核的，那么在SOC里就会存在多个CPU。

如STM32MP、S3C2440、IMX6ULL、高通骁龙、海思麒麟等都可以叫SOC。

2. SOC包含什么

通常包含以下几个关键组成部分：

处理器核心 ：SoC芯片的核心部件，包括CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）等。这些处理器负责执行指令、进行计算和控制数据流等操作。

内存子系统 ：包括高速缓存（Cache）、随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）等。内存子系统为处理器提供数据存储和访问服务。

外设接口 ：SoC芯片通过外设接口与外部设备（如传感器、显示器、摄像头等）进行连接和通信。这些接口可能包括USB、SPI、I2C、UART等多种类型。

电源管理单元 ：负责SoC芯片的电源供应和功耗管理。通过动态调整芯片的供电电压和频率，电源管理单元可以实现低功耗运行，延长设备的电池寿命。

其他功能模块 ：根据应用需求的不同，SoC芯片还可能包含其他功能模块，如音频处理器、视频编码解码器、安全模块等。

3. 核心板

上面标出的这个长方形的小板就是核心板，包括SOC，DDR，EMMC以及晶振等等元器件。
下面标出的写有NXP的芯片就是恩智浦的IM6ULL SOC。