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从零搞定Altium Designer导出Gerber文件：工程师实战全指南

你有没有遇到过这种情况？花了几周时间精心设计的PCB，布线完美、DRC无报错，信心满满地导出Gerber发给厂家——结果三天后收到回复：“阻焊层反了”、“内电层没连上过孔”、“丝印全是乱码”。那一刻，心里一沉：又要改版重来。

别担心，这不是你技术不过关，而是Gerber输出这个“临门一脚”太容易被轻视了。很多人以为“点个菜单就能生成”，殊不知背后藏着一堆细节配置和行业潜规则。今天我们就彻底拆解这个问题，带你从零开始，用Altium Designer（简称AD）一步步生成真正能一次投板成功的Gerber文件。

为什么你的Gerber总出问题？先搞懂它到底是什么

在动手之前，得明白你在做什么。Gerber不是普通的“保存副本”，它是PCB工厂机器能读懂的“施工图纸”。

Gerber的本质：给光绘机看的坐标指令集

你可以把Gerber想象成一种特殊的“绘图语言”。它不存图片，而是记录了一连串坐标+动作命令，比如：

X10000Y20000D02 ; 移动到(1.0000,2.0000) X15000Y20000D01 ; 画线到(1.5000,2.0000)

这些文本文件控制着曝光机的激光头，在感光干膜上精准绘制每一根走线、每一个焊盘的位置。而现代主流使用的RS-274X格式，最大的好处是“自包含”——所有图形形状定义（aperture）都嵌在文件里，不需要额外传一个.apr表，避免遗漏。

✅ 所以你在AD中一定要勾选：Embedded apertures (RS-274X)

每一层对应一个Gerber文件，缺一不可

一块四层板至少需要以下文件才能生产：

如果少了其中任何一个，工厂要么拒单，要么按默认处理——后果自负。

开始操作：五步走完AD导出Gerber全流程

打开你的PCB工程，确保已经完成最终DRC检查，准备进入制造输出阶段。

第一步：正确入口在哪？别再用“另存为”

很多新手直接右键→另存为Gerber，这是错的！那样只会导出可视图层，不会生成标准制造数据。

✅ 正确路径是：

【File】 → 【Fabrication Outputs】 → 【Gerber Files...】

这会启动专门的CAM输出引擎，提供完整的参数控制能力。

第二步：单位与精度设置 —— 微米级偏差的源头

点击【General】选项卡，这里是精度控制的核心。

单位选择：Inch还是mm？

虽然我们习惯用毫米画板，但绝大多数PCB厂设备底层仍基于英制单位运行。为了减少转换误差，建议统一使用英寸。

• Units:Inches
• Format:2:5（推荐）

解释一下，“2:5”表示整数部分最多两位，小数五位。例如：X12.34567
最小步进为0.00001 inch ≈ 0.254μm，足够应对BGA 0.4mm pitch这类高密度布局。

⚠️ 如果设成“2:4”，意味着只能精确到0.0001inch（约2.5μm），看似够用，但在累积偏移下可能导致边缘对齐失败或钻孔偏心。

📌 实践建议：除非厂商明确要求mm格式，否则一律用Inch + 2:5组合。

第三步：层映射配置 —— 最关键也最容易出错

切换到【Layers】选项卡，这才是决定“哪些层要输出、怎么命名”的核心环节。

常见四层板应勾选如下：

🔍 特别提醒：Mechanical Layer必须在Layer Stack Manager中指定用途，否则可能不会被识别为板框。

关于Paste Mask（钢网层）

• 这个层用于SMT贴片时的锡膏印刷。
• 一般由贴片厂根据焊盘自行生成，无需输出Gerber。
• 若客户特别要求提供，请确认其工艺兼容性。

第四步：光绘参数设置 —— 图形完整性保障

进入【Apertures】选项卡，两个关键设置不能忽略：

必须启用：Embedded apertures (RS-274X)

再次强调：✅ 勾选此项！

这样生成的Gerber文件自带图形模板信息，不怕丢失.apr文件，适合远程交付。

极性和镜像设置

• Mirror layers：对于Solder Mask和Silkscreen层，建议勾选此选项，确保从正面看时图形方向正确。
• Layer Pairs：双面板项目中启用，保证上下层对称性。

第五步：高级选项调优 —— 老手才知道的细节

进入【Advanced】选项卡，这里有几个影响深远的隐藏设置。

零抑制模式：Leading Zero Omission

选择Leading，即去掉前导零。

效果对比：
- 不去零：X000.12345
- 去前导零：X.12345

这是工业惯例，几乎所有厂商都期望这种格式。

包含未连接的中间层焊盘

⚠️ 这是一个经典坑点！

如果你的设计中有过孔连接到内电层（如GND Plane），但该过孔周围没有其他走线，AD可能会认为它是“孤立”的，从而在Gerber中省略！

解决办法：
✅ 勾选Include unconnected mid-layer pads

这样才能确保每个过孔都能正确连接到内层电源/地平面。

字体转轮廓：防止丝印乱码

如果你用了中文或特殊字体，务必提前设置：

【Preferences】 → 【PCB Editor】 → 【Defaults】 → 【Text】

将TrueType Font改为Stroke Font

原因很简单：TrueType是外部字体依赖，工厂系统未必有；而Stroke是矢量描边，可完全嵌入。

别忘了钻孔文件！没有它板子打不了孔

Gerber只管“画线”，打孔靠的是NC Drill File（数控钻孔文件），通常采用Excellon格式。

如何生成？

路径：

【File】 → 【Fabrication Outputs】 → 【NC Drill Files...】

关键参数设置：

💡 提示：钻孔图（Drill Drawing）也会自动生成，记得一起打包发送。

输出之后做什么？验证才是最后一道防线

你以为点了“OK”就万事大吉？错！90%的问题其实可以在本地发现。

方法一：用Altium自带的CAM Editor查看

AD会在输出完成后自动打开CAM界面，支持多层叠加预览。

常用技巧：
- 按D → S进入单层查看模式，逐层排查
- 按F键翻转视图，模拟实际装配视角
- 使用测量工具检查关键间距是否达标

重点关注：
- 阻焊开窗是否过大或过小？
- 丝印有没有压住焊盘？
- 板框是否闭合？有没有缺口？
- 内层大面积铺铜是否连续？

方法二：第三方工具交叉验证（强烈推荐）

光靠AD还不够，建议上传到专业查看器进行二次确认。

推荐工具：
-GC-Prevue（Windows，免费强大）
-ViewMate（Pentalogix出品，老牌可靠）
- 在线平台：华秋、捷配、嘉立创等提供的在线Gerber查看器

这些工具不仅能看图，还能自动检测：
- 开路/短路风险
- 钻孔重叠
- 线距不足
- 阻焊缺失

早发现问题，比量产报废便宜一万倍。

工程师必备：建立标准化输出流程

别每次都重新配置！聪明人都会做这件事：创建输出模板。

如何保存预设？

1. 完成一次正确的Gerber输出设置
2. 回到输出对话框，点击【Presets】→【Save As】
3. 命名为Standard_4Layer_RS274X或类似名称
4. 下次直接加载即可复用全部参数

你可以根据不同项目类型建立多个模板：
-2Layer_SingleSide
-6Layer_HDI_BlindVia
-RigidFlex_Stackup

效率提升不止一点点。

和PCB厂沟通前，先问清这几个问题

即使你做得再完美，也要看对方接不接受。提前沟通能省下大量返工时间。

建议邮件询问：
1. 是否接受RS-274X格式？
2. 是否需要附加IPC-356测试网表？
3. 是否支持ZIP压缩包直传？
4. 阻抗控制是否需提交仿真截面图？
5. 表面处理工艺（喷锡、沉金、OSP）是否有特殊要求？

拿到DFM报告后再开工，才是真正的稳妥。

总结：从“会画板”到“能投产”的跨越

掌握Altium Designer导出Gerber文件的能力，标志着你从一名“电路设计师”迈向“可制造性工程师”的转变。

这不是简单的菜单操作，而是一套完整的工程思维训练：
- 对制造工艺的理解
- 对数据格式的认知
- 对细节的敬畏
- 对协作流程的把控

只要记住这几点核心原则：

🔹单位统一用Inch + 2:5精度
🔹启用Embedded Apertures和Include Unconnected Pads
🔹丝印字体转Stroke，阻焊设Negative极性
🔹必须同步输出NC Drill文件
🔹输出后务必用第三方工具验证

做到这些，你就再也不用担心理想中的电路变成现实中的废板。

现在，去试试吧——让你的第一块“一次成功”的PCB顺利下线！

如果你在实际操作中遇到了具体问题，欢迎留言讨论，我们一起排坑。