Kdenlive v25.12.1：免费开源多轨道视频剪辑工具
2026/1/19 11:14:06
一次投板成功的秘密：AD导出Gerber前必须死磕的5个细节
你有没有遇到过这样的情况？
PCB设计明明通过了DRC，3D视图也完美无瑕，结果板子回来一看——焊盘偏移、绿油盖住引脚、电源层反了、钻孔错位……
更离谱的是，厂家告诉你：“我们是按你给的文件做的。”
你打开Gerber一看：没错啊？怎么就做错了？
别急。90%以上的这类问题，并非设计本身有误，而是——你在Altium Designer里导出Gerber时，漏掉了几个关键设置。
今天我们就来深挖一下，在正式输出生产文件之前，必须逐项确认的五大核心配置。这不是“建议”，这是每一个硬件工程师都应该刻进DNA里的流程清单。
一、单位系统：别让“毫米 vs 英寸”毁了整单
很多人以为：“我在AD里用的是mm，那输出肯定也是mm。”
大错特错。
Altium Designer默认使用英制单位（mil），即使你的界面显示为毫米，Gerber输出仍可能以inch为基准生成坐标数据。一旦工厂按此加工，所有尺寸都会被放大25.4倍——一条0.2mm的线直接变成5mm，电路还能通才怪。
关键点拆解：
设计单位 ≠ 输出单位
AD中可通过【Preferences】→【Board Options】查看当前工作单位，但这个只影响编辑体验。真正决定Gerber坐标的，是【File】→【Fabrication Outputs】→【Gerber Setup】中的【Unit】选项。推荐设置：
- 单位：Millimeters
- 格式精度：4:4 或 4:5（即整数4位，小数4或5位）
- 举例：
X12345678表示1234.5678 mm - 高密度HDI板建议用4:5，支持最小步进0.0001mm
- 举例：
⚠️ 特别提醒：某些老项目模板或从国外团队接手的设计，很可能默认保留2:4 inch格式。如果你不手动检查，就会掉进“静默灾难”坑。
实战建议：
- 新项目一开始就统一单位体系，全程使用metric；
- 导出前务必进入【Gerber Setup】→【General】标签页，确认【Units】选中的是“Millimeters”；
- 使用【Report】功能生成预览报告，核对输出文件头信息是否包含
%MOmm*%（表示公制）； - 若需兼容旧厂设备，可临时切回inch，但必须同步通知厂商并双重验证。
二、层叠结构映射：别把GND层当成机械层发出去
多层板时代，最怕的就是“层序错乱”。
想象一下：你精心铺好的GND平面，在工厂眼里却是一张空白的机械轮廓图；或者Top Solder Mask被当成Bottom Copper来曝光——轻则短路断路，重则整板报废。
这一切，都源于一个看似不起眼的操作：没有正确绑定物理层与Gerber输出层名。
常见错误场景：
- 忘记勾选某一层的“Plot”选项 → 该层不出图；
- 内电层（Internal Plane）未启用负片极性 → CAM软件误判为正片图形；
- 层命名混乱（如Layer_5 instead of G2）→ 工厂人工匹配出错。
正确做法：建立标准化映射规则
| AD层名 | Gerber标准名 | 说明 |
|---|---|---|
| Top Layer | GTL | 顶层线路 |
| Bottom Layer | GBL | 底层线路 |
| Mid-Layer 1 | G1 | 内层1（通常为GND） |
| Mid-Layer 2 | G2 | 内层2（通常为PWR） |
| Mechanical 1 (Keep-out) | GM1 / GKO | 板框 |
| Top Solder Mask | GTS | 顶层阻焊开窗 |
| Bottom Solder Mask | GBS | 底层阻焊开窗 |
| Top Paste Mask | GTP | 钢网印刷顶层 |
| Bottom Paste Mask | GBP | 钢网印刷底层 |
✅ 提示：大多数国内PCB厂接受上述命名规范，无需额外说明。
操作要点：
- 打开【Gerber Setup】→【Layers】，逐层检查“Plot”是否勾选；
- 对于内电层（Plane），确保其在【Layer Stack Manager】中定义为“Negative”类型；
- 多层板需启用【Advanced PCB】模式，才能正确处理盲埋孔对应的层对关系；
- 可编写Delphi Script辅助批量校验（见下文）。
▶ 脚本示例：自动检测已启用的电气层输出状态
// CheckUsedElectricalLayers.pas procedure CheckOutputLayers; var i: Integer; Layer: TLayer; begin for i := 0 to Board.LayerCount - 1 do begin Layer := Board.Layer[i]; if Layer.IsUsed and Layer.IsElectrical then begin WriteLn(Format('Layer: %s [%s] -> Plot Enabled: %s', [Layer.Name, GetGerberFileName(Layer), BoolToStr(IsLayerPlotEnabled(Layer), True)])); end; end; end;用途：快速排查是否有关键层遗漏输出，尤其适用于8层以上复杂板卡。
三、钻孔文件配置：通孔、槽孔、盲孔一个都不能少
钻孔文件（NC Drill File）和Gerber一样重要。它决定了哪些地方要打孔、打多大、是否镀铜。
但很多人只导Gerber，忘了钻孔文件，或者格式设错，导致孔位偏移、槽孔变圆孔等问题频发。
最致命的陷阱：格式精度与零抑制不匹配
假设你用了2:3格式（两位整数+三位小数），而工厂用2:4解析，坐标就会整体偏移10倍！
比如原本X=10.123mm，在2:3中写作X10123；但在2:4中会被读成1.0123mm，误差高达9倍！
推荐配置表：
| 参数 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| Format | 2:4 | 国内主流CAM软件通用 |
| Units | Millimeters | 统一单位避免混淆 |
| Zero Suppression | Leading | 去除前导零（如00123 → 123） |
| Generate Drum File | No | 不需要日志文件 |
| Mirror Layers | Off | 禁止镜像翻转 |
| Route Mode Selected | Yes | 含槽孔时必选 |
| Generate Slot Drill File | Yes | 自动生成独立槽孔文件 |
📌 注：USB-C接口、散热器安装孔等常含长条形槽孔，若不启用Slot输出，制造商只能按最近似圆孔处理，极易导致装配失败。
实战技巧：
- 输出后立即用ViewMate或GC-Prevue加载Gerber与钻孔图，叠加比对孔与焊盘是否对齐；
- 在机械层添加钻孔图表（Drill Table）和文字标注，便于人工复核；
- 明确区分PTH（镀铜）与NPTH（非镀铜）孔，必要时分开输出文件。
四、光绘格式选择：必须用RS-274X，永远告别APT文件
你还记得Aperture文件吗？那个需要单独打包发送、稍不留神就丢失的.apt文件？
那是RS-274D时代的遗物。现在早该淘汰了。
现代Gerber标准是RS-274X（扩展Gerber），它的最大优势在于：将Aperture定义嵌入文件头部，形成自包含结构，无需外挂任何辅助文件。
RS-274X vs RS-274D 对比
| 特性 | RS-274X ✅ | RS-274D ❌ |
|---|---|---|
| 是否需要APT文件 | 否 | 是 |
| 文件完整性 | 高 | 低 |
| 支持复杂图形 | 是（泪滴、填充区） | 否 |
| 自动管理Flash | 是 | 否 |
| 行业支持度 | 全面 | 淘汰中 |
🔥 重点提醒：某些老旧AD模板或复制粘贴的旧工程，可能仍默认采用RS-274D！必须手动切换。
正确配置路径：
【Gerber Setup】→【General】
- 【Format】选择 “RS-274X”
- 勾选 “Include Gerber Extensions in File” —— 这是启用高级属性的关键
- 设置【Decimal Places】为 “4:4” 或更高
- 取消勾选“Suppress Trailing Zeros”以防解析异常
💡 小知识：Gerber扩展字段可用于传递阻抗控制要求、测试点标记、材料规格等元数据，提升DFM沟通效率。
五、阻焊与助焊层处理：焊接良率的关键就在这一层
很多人觉得：“焊盘有多大，阻焊就开多大。”
其实不然。
阻焊层（Solder Mask）和助焊层（Paste Mask）都需要精细调整，否则直接影响SMT贴片质量。
1. 阻焊层：防止绿油上焊盘
如果不做扩展，AD默认会根据焊盘大小生成略大的开窗。但为了保险起见，建议统一设置正向扩展：
- 推荐值：+4mil（约0.1mm）
- 设置路径：【Design】→【Rules】→【Mask】→【Solder Mask Expansion】
✅ 好处：避免因制造公差导致绿油覆盖焊盘边缘，造成虚焊或润湿不良。
⚠️ 注意：不要设为负值！否则系统可能判定为“不开窗”，直接屏蔽输出。
2. 助焊层：控制锡膏量，防桥连
Paste Mask决定钢网上每个位置开多大窗口。对于细间距器件（如QFP、QFN），如果开全窗，容易导致锡膏过多、回流焊时引脚间桥接。
推荐策略：
| 器件类型 | Paste Mask Ratio | 说明 |
|---|---|---|
| 普通SOP/SOT | 90%~100% | 安全范围 |
| QFP/QFN（<0.5mm pitch） | 70%~80% | 减少桥连风险 |
| 微型BGA（0.3mm以下） | 60%~70% | 精准控锡 |
| 大面积Pad（如GND） | 100% | 全开窗保证散热 |
🧪 实际案例：某客户0402电阻频繁出现“立碑”现象，经查发现Paste Mask未缩放，两端锡量不均。改为75%后彻底解决。
如何设置？
- 全局默认值：【Design】→【Rules】→【Mask】→【Paste Mask Expansions】
- 单独规则：为特定封装创建Rule，优先级高于全局
验证方法：
使用【Mask View】模式切换显示Paste或Solder Mask层，直观查看开窗效果。
完整输出清单 & 自查表（建议收藏）
在一个典型的四层板项目中，你应该输出以下文件：
Project_Name.GTL ← 顶层线路 Project_Name.GBL ← 底层线路 Project_Name.G1 ← 内层1（GND） Project_Name.G2 ← 内层2（PWR） Project_Name.GTS ← 顶层阻焊 Project_Name.GBS ← 底层阻焊 Project_Name.GTP ← 顶层钢网 Project_Name.GBP ← 底层钢网 Project_Name.GKO ← 板框（Keep-Out Layer） NCDDRILL.DRL ← 钻孔文件（Excellon） README.txt ← 可选说明文件（层数、板材、工艺要求等）最终自查清单（打印贴桌边）：
| 检查项 | 是否完成 |
|---|---|
| ✅ 单位系统设为mm，精度4:4 | ☐ / ✅ |
| ✅ 层叠结构完整，每层命名符合标准 | ☐ / ✅ |
| ✅ 所有电气层均已勾选Plot | ☐ / ✅ |
| ✅ 内电层极性设置正确（负片） | ☐ / ✅ |
| ✅ 钻孔格式为2:4 mm Leading | ☐ / ✅ |
| ✅ 含槽孔时生成独立Slot文件 | ☐ / ✅ |
| ✅ 光绘格式为RS-274X，启用扩展字段 | ☐ / ✅ |
| ✅ 阻焊扩展+4mil（全局或分区域） | ☐ / ✅ |
| ✅ 助焊层按器件类型设置比例 | ☐ / ✅ |
| ✅ 添加钻孔表和板框层 | ☐ / ✅ |
| ✅ 使用ViewMate做最终视觉验证 | ☐ / ✅ |
✅ 强烈建议：每次投板前，花15分钟走一遍这个流程。比起动辄几千块的打样成本和两周的等待周期，这点时间根本不值一提。
写在最后：从“能用”到“可靠”，差的就是这些细节
我们常说“硬件是门手艺活”。
这句话背后的含义是：真正的高手，不在原理图画得多漂亮，而在那些没人注意的地方做到万无一失。
Gerber导出不是点击“Generate”就完事的动作，它是设计闭环的最后一道闸门。
单位、层序、钻孔、格式、掩膜——这五个环节任何一个出错，都会让你前面几十小时的努力付诸东流。
掌握这些细节，不是为了炫技，而是为了让每一次投板都心中有底，眼里有光。
下次当你把文件发给厂家时，希望你能说一句：
“这是我验证过的版本，可以直接投产。”
这才是一个成熟硬件工程师应有的底气。
如果你在实际操作中遇到其他坑，欢迎留言交流，我们一起填平它。